Участок резки полупроводниковых подложек и пластин в микросборочном процессе достаточно прост. Он включает системы дисковой резки, монтажа пластин на пленочный носитель, их отмывки. Чтобы сделать такой участок универсальным, важно знать опции. Это требует прояснения ряда вопросов.

sitemap

Разработка: студия Green Art