В работе представлены результаты исследования возможности использования подслоя титана для повышения адгезии токопроводящих покрытий к подложкам оксида алюминия. Тонкопленочное медное покрытие осаждалось на подложке из алюмооксидной керамики методом термического испарения, а титановый адгезионный слой был получен методом магнетронного распыления. Установлено, что подслой титана может применяться в качестве адгезионного слоя под материалы, которые используются при пайке компонентов.

УДК 621.793; ВАК 05.27.06; DOI: 10.22184/1993-8578.2018.83.3.232.236

sitemap

Разработка: студия Green Art