Наноиндустрия - научно-технический журнал - Материалы тега

главная

eng

Вход

Архив журнала

Журналы

Медиаданные

Редакционная политика

Авторам

Контакты

© 2001-2025
РИЦ Техносфера
Все права защищены
Тел. +7 (495) 234-0110
Оферта

R&W

ISSN 1993-8578
ISSN 2687-0282 (online)

Книги по нанотехнологиям

Тег "underfill"

Наноиндустрия #9/2018
Сидоренко Виталий Николаевич, Вертянов Денис Васильевич, Долговых Юрий Геннадьевич, Ковалев Анатолий Андреевич, Змеев Сергей Викторович, Тимошенков Сергей Петрович
Конструктивно-технологические особенности fl ip-chip монтажа кристаллов в производстве высокоинтегрированных 2,5D и 3D микросборок

В статье рассмотрены преимущества применения технологии flip-chip монтажа кристаллов при создании микросборок в 2,5D и 3D исполнении. Представлены конструктивно-технологические особенности и ограничения flip-chip монтажа кристаллов в производстве высокоинтегрированных микросборок. Приведены результаты оценки профиля структуры поверхности бескорпусной микросхемы с микробампами и профилей бампов после их установки на контактные площадки тестовых кристаллов. Представлены результаты исследования прочности на сдвиг бампов SAC305 от контактных площадок кристаллов с покрытием из Au и от контактных площадок кремниевых подложек с покрытием из ImmSn. УДК 621.3.049.76 DOI: 10.22184/1993-8578.2018.82.203.210