sitemap
Наш сайт использует cookies. Продолжая просмотр, вы даёте согласие на обработку персональных данных и соглашаетесь с нашей
Политикой Конфиденциальности
Согласен
главная
eng
Поиск:
на сайте журнала
на всех сайтах РИЦ
Вход
Архив журнала
Журналы
Медиаданные
Редакционная политика
Реклама
Авторам
Контакты
© 2001-2025
РИЦ Техносфера
Все права защищены
Тел. +7 (495) 234-0110
Оферта
R&W
ISSN 1993-8578
ISSN 2687-0282 (online)
Книги по нанотехнологиям
Статьи
Наноиндустрия спецвыпуск/2025
МЕХАНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ ПЛЕНОК MoSi2, СФОРМИРОВАННЫХ МАГНЕТРОННЫМ РАСПЫЛЕНИЕМ, ДЛЯ СОЗДАНИЯ ТЕРМОСТАБИЛЬНЫХ МЭМС ИК-ИЗЛУЧАТЕЛЕЙ
Наноиндустрия #7-8/2025
Годовое содержание
Новости
//
все новости
26.11.2025
Итоги Российского форума «Микроэлектроника 2025»
25.11.2025
Новый российский прибор для измерения концентрации и размера наночастиц в жидкости — NP Counter
События
//
все события
c 24.03.2026 до 25.03.2026
Санкт-Петербургский международный экологический форум «Экология большого города»
c 07.04.2026 до 09.04.2026
IPhEB 2026. г. Санкт- Петербург
Вход:
Ваш e-mail:
Пароль:
- запомнить меня
Регистрация
Забыли пароль?
Архив журнала:
2025
2024
2023
2022
2021
2020
2019
2018
2017
2016
2015
2014
2013
2012
2011
2010
2009
2008
2007
Медиаданные:
О журнале
О публикациях
Предметная область и рубрикатор
Редакционная коллегия
Редакционный совет
Распространение
Учредитель
Издатель
План издания
Редакционная политика:
Редакционная политика РИЦ «ТЕХНОСФЕРА»
Редакционная политика журнала "НАНОИНДУСТРИЯ"
Реклама:
В журнале
На сайте
Отдел рекламы
Авторам:
Стратегия оформления
Наукометрия
Соискателям учёной степени
Требования к статьям и рецензирование
Контакты:
Распространение
Адрес
Редакция
Соцсети
Журналы:
Электроника НТБ
Наноиндустрия
Первая миля
Фотоника
Аналитика
Станкоинструмент
Книги по нанотехнологиям
читать книгу
Брандон Д., Каплан В.
Микроструктура материалов. Методы исследования и контроля
читать книгу
Полмеар Я.
Легкие сплавы: от традиционных до нанокристаллов
читать книгу
Берлин Е.В., Двинин С.А., Сейдман Л.А.
Вакуумная технология и оборудование для нанесения и травления тонких пленок
Другие серии книг:
Мир материалов и технологий
Библиотека Института стратегий развития
Мир квантовых технологий
Мир математики
Мир физики и техники
Мир биологии и медицины
Мир химии
Мир наук о Земле
Мир электроники
Мир программирования
Мир связи
Мир строительства
Мир цифровой обработки
Мир экономики
Мир дизайна
Мир увлечений
Мир робототехники и мехатроники
Для кофейников
Мир радиоэлектроники
Библиотечка «КВАНТ»
Умный дом
Мировые бренды
Вне серий
Библиотека климатехника
Мир транспорта
Мир фотоники
Мир станкостроения
Мир метрологии
Мир энергетики
Книги, изданные при поддержке РФФИ
Тег "electronic devices"
Электроника НТБ #8/2024
К. Кремлев
АКТУАЛЬНЫЕ МЕТОДЫ КОНТРОЛЯ КАЧЕСТВА ПРИ ПРОВЕДЕНИИ МОНТАЖА ЭЛЕКТРОННЫХ КОМПОНЕНТОВ
DOI: 10.22184/1992-4178.2024.239.8.74.78 Рассмотрены различные современные методы контроля, применяемые при производстве электронных изделий. Отмечено, что правильно организованный контроль повышает экономическую эффективность производства и существенно снижает риски при выпуске электронных устройств.
Электроника НТБ #6/2020
Н. Толочко, В. Ланин
3D‑печать в электронике
DOI: 10.22184/1992-4178.2020.197.6.124.132 Рассмотрены разновидности технологий 3D‑печати, применяемых в электронике. Обсуждены особенности применения этих технологий для создания различных электронных устройств и их компонентов. Особое внимание уделено использованию технологий мультиматериальной и гибридной 3D‑печати во встроенной, конформной и гибкой электронике.
Печатный монтаж #8/2017
А.Медведев
Паяемость финишных покрытий печатных плат
В статье описана методика и результаты испытаний основных типов финишных покрытий печатных плат с целью исследования их смачиваемости и способности сохранять ее после различных вариантов искусственного старения. Предложен порядок предпочтительности покрытий по их способности сохранять качества, необходимые для пайки. УДК 621.3.049.75, 621.793.3 ВАК 05.11.00 DOI: 10.22184/1992-4178.2017.169.8.184.188
Электроника НТБ #6/2015
Д.Фролов, А.Круглов, К.Мещерякова
ANSYS: ПЯТЬ СОСТАВЛЯЮЩИХ КОМПЛЕКСНОГО МОДЕЛИРОВАНИЯ ЭЛЕКТРОНИКИ
Рассматриваются возможности разработки электронных устройств с помощью программного комплекса ANSYS, позволяющего проводить расчет параметров электромеханических, радиоэлектронных, аналоговых и цифровых устройств как гражданского, так и военного назначения. Для удобства анализируются пять наиболее важных составляющих.
Электроника НТБ #6/2012
А.Самоделов, М.Шейкин
Промышленные USB-соединители те connectivity. Решения для жестких условий эксплуатации
В промышленных приложениях довольно часто выдвигаются требования повышенной стабильности, механической прочности и защищенности соединений. Не являются исключением и USB-разъемы. Мировой лидер по производству различных контактных устройств TE Connectivity выпускает USB-разъемы как для стандартного применения, так и для жестких условий эксплуатации: с повышенной механической надежностью класса IP20 и полностью защищенные с байонетным соединением класса IP65-67.
Наноиндустрия #3/2012
Л.Раткин
Применение наноматериалов в электронном приборостроении
В третьей декаде марта 2012 года в Президиуме Российской академии наук (РАН) проведена научная сессия Отделения нанотехнологий и информационных технологий (ОНИТ) РАН “Проблемы материалов в электронных приборах будущих поколений”.
Разработка: студия
Green Art