eng
Выпуск #3/2018
М.Тринкер
Системы высокоточной микросборки для фотоники и оптоэлектроники
Системы высокоточной микросборки для фотоники и оптоэлектроники
Просмотры: 2299
Компания ficonTEC (Германия) разрабатывает, производит и поставляет решения для микросборки, монтажа и тестирования приборов фотоники, оптоэлектроники и микросистемной техники. Штаб-квартира компании и производство площадью около 4 тыс. м2 расположены в городе Ахим, недалеко от Бремена. С 2001 года во всем мире установлено более 1 000 единиц оборудования ficonTEC, на котором производятся компоненты для телекоммуникаций, биомедицины, светотехники, автомобилестроения и других отраслей. Подробнее о компании рассказал финансовый директор Маттиас Тринкер.
DOI: 10.22184/1993-8578.2018.83.3.206.208
DOI: 10.22184/1993-8578.2018.83.3.206.208
Господин Тринкер, как позиционируется на рынке ваша компания?
Мы являемся лидерами в области решений для микросборки и тестирования компонентов фотоники, микрооптики и оптоэлектроники. Заказчикам предлагается несколько серий оборудования разной степени автоматизации – от полуавтоматических установок до автоматических машин и гибких производственных систем, которые реализуют операции микропозиционирования, прецизионного совмещения, монтажа с помощью термокомпрессии, пайки или склеивания, а также оптической инспекции и тестирования характеристик компонентов и приборов. Использование модульного принципа построения оборудования позволяет создавать индивидуальные решения задач клиентов.
Какие серии оборудования предлагает ficonTEC?
Аббревиатурами AA, AL и FL обозначаются установки для высокоточного перемещения и позиционирования (AutoAlign), монтажа оптических и полупроводниковых компонентов (AssemblyLine), а также сборки волоконно-оптических систем с необходимым числом осей совмещения (FiberLine), соответственно. Они выполняются как автономные, как правило, очень компактные полуавтоматические и автоматические машины для эксплуатации в жестком режиме в производственных условиях. Заказчик может выбрать оптимальную для его портфеля заказов конфигурацию.
Системы BL (BondLine) предназначены для выполнения сращивания в микронном и субмикронном диапазоне с использованием термокомпрессии, клеевого соединения, а также лазерной пайки. С помощью этого оборудования изготавливаются системы CoS (Chips on Submount – кристалл на субподложке), МЭМС/МОЭМС и датчики, фотодиоды и лазерные диоды, а также гибридные приборы. Мы предлагаем устройства сращивания разных классов – от установок для исследований и разработок до высокопроизводительных промышленных систем.
CL (CompactLine) – модули для создания настраиваемых под задачи пользователей промышленных решений для микросборки и монтажа полупроводниковых и оптических приборов.
В серию StackLine входит уникальная машина SL2000 для автоматизированного монтажа и разборки лазерных линеек, которая позволяет получать любые сочетания разделителей (заглушек) и лазерных диодов. Она может быть дополнительно укомплектована системой оптической инспекции с последующей автоматической сортировкой приборов.
Серии TL (TestLine) и IL (InspectionLine) включают автоматические установки для оптической инспекции, а также тестирования, спектральной и оптической характеризации лазерных диодов, отдельных кристаллов, вертикально-излучающих лазеров, CoS и других приборов. В число решаемых задач могут входить как тестирование после разделения, так и контроль пластин.
Помимо перечисленных серий, мы создаем специализированные индивидуальные решения, например, автоматизированные линии с применением роботизированных модулей, причем такие системы могут быть очень компактными.
Какие тенденции определяют развитие оборудования?
Растут требования к точности и быстродействию полупроводниковых и оптических приборов при одновременном уменьшении их размеров, поэтому приходится постоянно совершенствовать наши машины. Для нас принципиально важно предлагать заказчикам наиболее передовые решения, которые обеспечат им преимущества перед конкурентами.
Что отличает решения ficonTEC от аналогов?
Рынок фотоники сравнительно молод, многие вещи не стандартизированы, поэтому велико разнообразие применяемых технологий и производимой продукции. В таких условиях очень сложно сочетать индивидуальный подход к проблемам заказчика с поддержанием цен на конкурентоспособном уровне. Но нам удается соблюдать этот баланс благодаря использованию модульной концепции построения оборудования. Также очень важно, что при разработке новых решений мы исходим, прежде всего, из вопросов удобства их применения, то есть смотрим на них глазами пользователя, а не машиностроителя.
Как вы оцениваете перспективы российского рынка фотоники?
Россия – страна с высоким уровнем развития науки и технологий в области фотоники. В сотрудничестве с компанией ТБС мы давно работаем на российском рынке и рассчитываем на дальнейшее его успешное развитие.
Интервью: Дмитрий Гудилин
Мы являемся лидерами в области решений для микросборки и тестирования компонентов фотоники, микрооптики и оптоэлектроники. Заказчикам предлагается несколько серий оборудования разной степени автоматизации – от полуавтоматических установок до автоматических машин и гибких производственных систем, которые реализуют операции микропозиционирования, прецизионного совмещения, монтажа с помощью термокомпрессии, пайки или склеивания, а также оптической инспекции и тестирования характеристик компонентов и приборов. Использование модульного принципа построения оборудования позволяет создавать индивидуальные решения задач клиентов.
Какие серии оборудования предлагает ficonTEC?
Аббревиатурами AA, AL и FL обозначаются установки для высокоточного перемещения и позиционирования (AutoAlign), монтажа оптических и полупроводниковых компонентов (AssemblyLine), а также сборки волоконно-оптических систем с необходимым числом осей совмещения (FiberLine), соответственно. Они выполняются как автономные, как правило, очень компактные полуавтоматические и автоматические машины для эксплуатации в жестком режиме в производственных условиях. Заказчик может выбрать оптимальную для его портфеля заказов конфигурацию.
Системы BL (BondLine) предназначены для выполнения сращивания в микронном и субмикронном диапазоне с использованием термокомпрессии, клеевого соединения, а также лазерной пайки. С помощью этого оборудования изготавливаются системы CoS (Chips on Submount – кристалл на субподложке), МЭМС/МОЭМС и датчики, фотодиоды и лазерные диоды, а также гибридные приборы. Мы предлагаем устройства сращивания разных классов – от установок для исследований и разработок до высокопроизводительных промышленных систем.
CL (CompactLine) – модули для создания настраиваемых под задачи пользователей промышленных решений для микросборки и монтажа полупроводниковых и оптических приборов.
В серию StackLine входит уникальная машина SL2000 для автоматизированного монтажа и разборки лазерных линеек, которая позволяет получать любые сочетания разделителей (заглушек) и лазерных диодов. Она может быть дополнительно укомплектована системой оптической инспекции с последующей автоматической сортировкой приборов.
Серии TL (TestLine) и IL (InspectionLine) включают автоматические установки для оптической инспекции, а также тестирования, спектральной и оптической характеризации лазерных диодов, отдельных кристаллов, вертикально-излучающих лазеров, CoS и других приборов. В число решаемых задач могут входить как тестирование после разделения, так и контроль пластин.
Помимо перечисленных серий, мы создаем специализированные индивидуальные решения, например, автоматизированные линии с применением роботизированных модулей, причем такие системы могут быть очень компактными.
Какие тенденции определяют развитие оборудования?
Растут требования к точности и быстродействию полупроводниковых и оптических приборов при одновременном уменьшении их размеров, поэтому приходится постоянно совершенствовать наши машины. Для нас принципиально важно предлагать заказчикам наиболее передовые решения, которые обеспечат им преимущества перед конкурентами.
Что отличает решения ficonTEC от аналогов?
Рынок фотоники сравнительно молод, многие вещи не стандартизированы, поэтому велико разнообразие применяемых технологий и производимой продукции. В таких условиях очень сложно сочетать индивидуальный подход к проблемам заказчика с поддержанием цен на конкурентоспособном уровне. Но нам удается соблюдать этот баланс благодаря использованию модульной концепции построения оборудования. Также очень важно, что при разработке новых решений мы исходим, прежде всего, из вопросов удобства их применения, то есть смотрим на них глазами пользователя, а не машиностроителя.
Как вы оцениваете перспективы российского рынка фотоники?
Россия – страна с высоким уровнем развития науки и технологий в области фотоники. В сотрудничестве с компанией ТБС мы давно работаем на российском рынке и рассчитываем на дальнейшее его успешное развитие.
Интервью: Дмитрий Гудилин
Отзывы читателей
