sitemap
Наш сайт использует cookies и Яндекс Метрику. Продолжая просмотр, вы даёте согласие на обработку персональных данных и соглашаетесь с нашей
Политикой Конфиденциальности
Согласен
главная
eng
Поиск:
на сайте журнала
на всех сайтах РИЦ
Вход
Архив журнала
Журналы
Медиаданные
Редакционная политика
Реклама
Авторам
Контакты
© 2001-2026
РИЦ Техносфера
Все права защищены
Тел. +7 (495) 234-0110
Оферта
R&W
ISSN 1993-8578
ISSN 2687-0282 (online)
Книги по нанотехнологиям
Статьи
Наноиндустрия #6/2026
АНАЛИЗ ШУМОВ И ПОМЕХ В КИНЕМАТИЧЕСКИХ СХЕМАХ ПРИБОРОВ ДЛЯ ИНСТРУМЕНТАЛЬНОГО ИНДЕНТИРОВАНИЯ
Наноиндустрия #6/2026
СТРУКТУРНЫЕ ИЗМЕНЕНИЯ ПРИ СТАРЕНИИ TiNi С КРУПНОЗЕРНИСТОЙ И УЛЬТРАМЕЛКОЗЕРНИСТОЙ СТРУКТУРОЙ: ПЕРСПЕКТИВЫ ПРИМЕНЕНИЯ В ЭЛАСТОКАЛОРИЧЕСКОМ ОХЛАЖДЕНИИ
Новости
//
все новости
20.10.2026
Ролики с презентаций «ТЕХНОСФЕРЫ» на форуме «Микроэлектроника 2026» уже в сети!
19.10.2026
В Москве открылась выставка Testing & Control: журналы нашего издательства – на стенде F444
События
//
все события
c 16.03.2027 до 18.03.2027
19-я международная специализированная выставка «КОМПОЗИТ-ЭКСПО». г. Москва, МВЦ «Крокус Экспо»
c 16.03.2027 до 18.03.2027
18-я международная специализированная выставка «ПОЛИУРЕТАНЭКС». г. Москва, МВЦ «Крокус Экспо»
Вход:
Ваш e-mail:
Пароль:
- запомнить меня
Регистрация
Забыли пароль?
Архив журнала:
2026
2025
2024
2023
2022
2021
2020
2019
2018
2017
2016
2015
2014
2013
2012
2011
2010
2009
2008
2007
Медиаданные:
О журнале
О публикациях
Предметная область и рубрикатор
Редакционная коллегия
Редакционный совет
Распространение
Учредитель
Издатель
План издания
Редакционная политика:
Редакционная политика РИЦ «ТЕХНОСФЕРА»
Редакционная политика журнала "НАНОИНДУСТРИЯ"
Реклама:
В журнале
На сайте
Отдел рекламы
Авторам:
Стратегия оформления
Наукометрия
Соискателям учёной степени
Требования к статьям и рецензирование
Контакты:
Распространение
Адрес
Редакция
Соцсети
Журналы:
Электроника НТБ
Наноиндустрия
Первая миля
Фотоника
Аналитика
Станкоинструмент
Книги по нанотехнологиям
читать книгу
Брандон Д., Каплан В.
Микроструктура материалов. Методы исследования и контроля
читать книгу
Под редакцией Ю-Винг Май, Жонг-Жен Ю
Полимерные нанокомпозиты
читать книгу
Под ред. Л.И. Трахтенберга, М.Я. Мельникова
Металл/полупроводник содержащие нанокомпозиты
Другие серии книг:
Мир материалов и технологий
Библиотека Института стратегий развития
Мир квантовых технологий
Мир математики
Мир физики и техники
Мир биологии и медицины
Мир химии
Мир наук о Земле
Мир электроники
Мир программирования
Мир связи
Мир строительства
Мир цифровой обработки
Мир экономики
Мир дизайна
Мир увлечений
Мир робототехники и мехатроники
Для кофейников
Мир радиоэлектроники
Библиотечка «КВАНТ»
Мир микроэлектроники
Умный дом
Мировые бренды
Вне серий
Библиотека климатехника
Мир транспорта
Мир фотоники
Мир станкостроения
Мир метрологии
Мир энергетики
Книги, изданные при поддержке РФФИ
Тег "metallization"
Электроника НТБ #4/2022
М. Назаренко, К. Моисеев, А. Сигов
ОСОБЕННОСТИ ПРОЦЕССА ЖИДКОФАЗНОГО МАГНЕТРОННОГО РАСПЫЛЕНИЯ ДЛЯ РАЗЛИЧНЫХ МАТЕРИАЛОВ
DOI: 10.22184/1992-4178.2022.215.4.130.135 Рассмотрены особенности процесса жидкофазного магнетронного распыления (ЖФМР) для различных материалов. Отмечено, что метод ЖФМР благодаря своей универсальности и экологичности обладает большим потенциалом к замещению существующих производственных методов, предназначенных для формирования толстых слоев металлизации различного назначения.
Наноиндустрия #6/2019
М.Г.Мустафаев, Д.Г.Мустафаева, Г.А.Мустафаев
Формирование многоуровневой системы межсоединений и повышение воспроизводимости процесса при создании элементов интегральной электроники
DOI: 10.22184/1993-8578.2019.12.6.338.341 Показано формирование многоуровневой системы межсоединений (МСМ) в элементах интегральной электроники, определены влияющие факторы, пути снижения внутренних напряжений и обеспечение адгезии. Показано, что МСМ обеспечивает создание надежных и стабильных элементов и воспроизводимость получения МСМ.
Наноиндустрия #2/2012
Р.Кондратюк
Металлизация поверхности низкотемпературной керамики под микросварку
Низкотемпературная совместно спекаемая керамика (LTCC) с серебряной и золотой металлизацией – решение для многослойных высокочастотных коммутационных плат и корпусов монолитных СВЧ интегральных схем. Поверхность плат должна быть пригодна для низко- и высокотемпературной пайки, клейки электропроводящими клеями, микросварки золотой и алюминиевой проволокой и лентами, для химического осаждения. Это требует материалов, выдерживающих электрохимическое и механическое воздействия. Рассмотрены особенности металлизации поверхности LTCC керамических плат под микросварку и существующие материалы в линейке проводящих паст Ferro.
Разработка: студия
Green Art