sitemap
Наш сайт использует cookies. Продолжая просмотр, вы даёте согласие на обработку персональных данных и соглашаетесь с нашей
Политикой Конфиденциальности
Согласен
главная
eng
Поиск:
на сайте журнала
на всех сайтах РИЦ
Вход
Архив журнала
Журналы
Медиаданные
Редакционная политика
Реклама
Авторам
Контакты
© 2001-2025
РИЦ Техносфера
Все права защищены
Тел. +7 (495) 234-0110
Оферта
R&W
ISSN 1993-8578
ISSN 2687-0282 (online)
Книги по нанотехнологиям
Статьи
Наноиндустрия спецвыпуск/2025
МЕХАНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ ПЛЕНОК MoSi2, СФОРМИРОВАННЫХ МАГНЕТРОННЫМ РАСПЫЛЕНИЕМ, ДЛЯ СОЗДАНИЯ ТЕРМОСТАБИЛЬНЫХ МЭМС ИК-ИЗЛУЧАТЕЛЕЙ
Наноиндустрия #7-8/2025
Годовое содержание
Новости
//
все новости
26.11.2025
Итоги Российского форума «Микроэлектроника 2025»
25.11.2025
Новый российский прибор для измерения концентрации и размера наночастиц в жидкости — NP Counter
События
//
все события
c 24.03.2026 до 25.03.2026
Санкт-Петербургский международный экологический форум «Экология большого города»
c 07.04.2026 до 09.04.2026
IPhEB 2026. г. Санкт- Петербург
Вход:
Ваш e-mail:
Пароль:
- запомнить меня
Регистрация
Забыли пароль?
Архив журнала:
2025
2024
2023
2022
2021
2020
2019
2018
2017
2016
2015
2014
2013
2012
2011
2010
2009
2008
2007
Медиаданные:
О журнале
О публикациях
Предметная область и рубрикатор
Редакционная коллегия
Редакционный совет
Распространение
Учредитель
Издатель
План издания
Редакционная политика:
Редакционная политика РИЦ «ТЕХНОСФЕРА»
Редакционная политика журнала "НАНОИНДУСТРИЯ"
Реклама:
В журнале
На сайте
Отдел рекламы
Авторам:
Стратегия оформления
Наукометрия
Соискателям учёной степени
Требования к статьям и рецензирование
Контакты:
Распространение
Адрес
Редакция
Соцсети
Журналы:
Электроника НТБ
Наноиндустрия
Первая миля
Фотоника
Аналитика
Станкоинструмент
Книги по нанотехнологиям
читать книгу
Под ред. Ханнинка Р.
Наноструктурные материалы
читать книгу
А.О. Жигачев, Ю.И. Головин, А.В. Умрихин, В.В Коренков, А.И. Тюрин, В.В. Родаев, Т.А. Дьячек, Б.Я. Фарбер / Под общей редакцией Ю.И. Головина
Высокотехнологичная наноструктурная керамика на основе диоксида циркония. Издание 2-е, дополненное и исправленное
читать книгу
Брандон Д., Каплан В.
Микроструктура материалов. Методы исследования и контроля
Другие серии книг:
Мир материалов и технологий
Библиотека Института стратегий развития
Мир квантовых технологий
Мир математики
Мир физики и техники
Мир биологии и медицины
Мир химии
Мир наук о Земле
Мир электроники
Мир программирования
Мир связи
Мир строительства
Мир цифровой обработки
Мир экономики
Мир дизайна
Мир увлечений
Мир робототехники и мехатроники
Для кофейников
Мир радиоэлектроники
Библиотечка «КВАНТ»
Умный дом
Мировые бренды
Вне серий
Библиотека климатехника
Мир транспорта
Мир фотоники
Мир станкостроения
Мир метрологии
Мир энергетики
Книги, изданные при поддержке РФФИ
Тег "кмоп"
Электроника НТБ #6/2025
В. Кочемасов, В. Горбачев, С. Хорев
ВЫСОКОЧАСТОТНЫЕ КОНДЕНСАТОРЫ ПО ТЕХНОЛОГИИ MEMS
DOI: 10.22184/1992-4178.2025.247.6.116.124 В статье представлен обзор основных технологий, применяемых для изготовления микроэлектромеханических систем (МЭМС). Рассматриваются особенности конструкций MEMS-конденсаторов и принципы их работы, а также приводятся примеры устройств на их основе
Наноиндустрия #2/2020
С.О.Белостоцкая, А.А.Лукьянов, А.С.Росляков, А.Н.Семёнов, Р.А.Фёдоров
Оценка надежности однократно программируемых постоянно запоминающих устройств, созданных на основе программируемых с помощью механизма электромиграции перемычек (eFuse)
DOI: 10.22184/1993-8578.2020.13.2.114.121 Оценивается надежность однократно программируемых постоянно запоминающих устройств (ОППЗУ), реализованных на технологии HCMOS8D с топологическими нормами 180 нм, разработанных для интеграции в базовый кристалл серии 5521ТР. На основе базовых слоев технологии HCMOS8D разработана структура и конструкция программируемых с помощью механизма электромиграции элементов ОППЗУ – перемычек (eFuse) на основе слоев n+-поликремния и силицида никеля. Разработана методика оценки надежности разработанных eFuse для ячеек памяти базового кристалла серии 5521ТР. Показано, что eFuse сохраняет остаточное сопротивление в заданных пределах в течение всего срока эксплуатации.
Наноиндустрия #9/2018
Фатеев Иван Александрович, Шалашова Елена Сергеевна
Влияние Clock Gating ячеек на устойчивость навигационного приемного тракта к воздействию ОЯЧ
В данной статье рассмотрено воздействие clock gating ячеек на чувствительность КМОП схемы к воздействию одиночным ядерных частиц. Проанализировано влияние применения clock gating ячеек на количество чувствительных областей и произведено сравнение для схем с clock gating ячейками и без них. УДК 621.382+621.396.6 DOI: 10.22184/1993-8578.2018.82.424.429
Наноиндустрия #6/2016
А.Бенедиктов, Е.Горнев, П.Игнатов
Конструктивно-технологические решения элементной базы кремниевой высокотемпературной микроэлектроники
Рассмотрены основные решения, используемые при разработке компонентов высокотемпературной микроэлектроники на основе кремниевых структур. Показана возможность и перспективность применения КМОП-технологии на базе структур "кремний на изоляторе" (КНИ). DOI:10.22184/1993-8578.2016.68.6.86.94
Электроника НТБ #7/2016
Е.Балашов, А.Коротков, И.Румянцев
Интегральные КМОП-схемы диапазона СВЧ: Опыт разработки
Рассмотрены особенности построения СВЧ ИС на основе КМОП-технологии. Описаны примеры проектов СВЧ ИС, в том числе малошумящие усилители, генераторы, управляемые напряжением, смесители, фазовращатели и усилители мощности.
Электроника НТБ #9/2014
В.Быков, К.Борисов, Ал.Быков, Ан.Быков, В.Котов, В.Поляков, В.Шиллер
ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ КОМПЛЕКСЫ НАНОЭЛЕКТРОНИКИ С ИСПОЛЬЗОВАНИЕМ СИСТЕМ БЕСШАБЛОННОЙ ЛИТОГРАФИИ
В статье изложен подход к созданию кластерных комплексов замкнутого цикла для разработки и мелкосерийного производства БИС- и СБИС-базы микро- и наноэлектроники с помощью систем бесшаблонной высокопроизводительной многолучевой электронной литографии и технологических комплексов сухой финишной очистки и планаризации с использованием ускоренных больших Ван-дер-Ваальсовых кластеров. "Гибкость" и адаптивность технологической линии под заданный тип технологического процесса обусловлены модульной конструкцией линии, объединенной единой сверхвысоковакуумной транспортной системой. Кроме технологических кластеров, технологическая линия может содержать метрологические и аналитические модули, модули коррекции топологии, обеспечивая разработки и малосерийное производство элементной базы наноэлектроники технологического уровня 22–14 нм.
Разработка: студия
Green Art